Die Wahl des richtigen Materials ist entscheidend für die Leistung einer RF-PCB. Hochfrequenzschaltungen erfordern Materialien mit geringer Dielektrizitätskonstante und stabilen elektrischen Eigenschaften.
Rogers-Materialien: Hochleistungsfähige Substrate mit niedriger Dk und Df.
PTFE (Teflon): Bietet geringe Verluste und hohe Temperaturbeständigkeit.
FR-4 (mit Modifikationen): Standard-Leiterplattenmaterial, aber mit Einschränkungen bei Hochfrequenz.
Keramik: Für extreme Temperaturen und hohe Leistungsanwendungen.
Signalqualität: Hochfrequenzsignale sind anfällig für Verluste.
Thermische Stabilität: Materialien müssen temperaturbedingte Veränderungen minimieren.
Herstellbarkeit: Präzise Strukturierung erfordert spezielle Fertigungstechniken.
Durch den Einsatz hochwertiger Materialien wird die Leistung und Lebensdauer von RF-PCBs verbessert.
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