Herstellung und Verarbeitung von Copper-Clad PCBs

Die Herstellung von Copper-Clad PCBs erfordert präzise Verarbeitungstechniken, um zuverlässige und leistungsstarke Leiterplatten zu gewährleisten.

Schritte in der Produktion

• Materialauswahl: Bestimmung des geeigneten Substrats und Kupferdicke.
• Laminierung: Auftragen der Kupferschicht auf das Basismaterial.
• Ätzen: Entfernen von überschüssigem Kupfer, um die Leiterbahnen zu definieren.
• Bohrung und Via-Verarbeitung: Herstellung von Durchkontaktierungen für mehrschichtige Designs.
• Oberflächenbeschichtung: Schutzschicht (z. B. HASL, ENIG) zur Vermeidung von Oxidation.

Herausforderungen bei der Verarbeitung

• Oxidation des Kupfers: Erfordert Schutzschichten wie OSP oder ENIG.
• Thermische Stabilität: Muss für Hochleistungsschaltungen berücksichtigt werden.
• Genauigkeit der Strukturierung: Notwendig für feine Leiterbahnen in modernen PCBs.

Copper-Clad PCBs sind eine essentielle Grundlage in der Elektronikproduktion und werden mit innovativen Techniken weiter verbessert.