¿Qué es una Buried Via PCB y cómo funciona?

Las Buried Via PCBs (placas de circuito impreso con vías enterradas) son una tecnología avanzada en el diseño de circuitos impresos, utilizada en dispositivos electrónicos de alta densidad. Estas placas permiten la interconexión de capas internas sin afectar la superficie externa de la PCB, lo que optimiza el diseño y mejora la integridad de la señal.

¿Cómo funcionan las Buried Vias?

Las vías enterradas (Buried Vias) son pequeños agujeros metalizados que conectan únicamente las capas internas de una PCB multicapa. Se fabrican antes de la laminación final de la PCB, permitiendo circuitos más compactos y eficientes.

Ventajas de las Buried Via PCBs

• Mayor densidad de circuitos – Permiten más conexiones sin aumentar el tamaño de la placa.
• Mejor rendimiento eléctrico – Reducen interferencias electromagnéticas (EMI) y mejoran la integridad de la señal.
• Optimización del diseño – Facilitan la colocación de más componentes en la superficie de la PCB.

Aplicaciones de las Buried Via PCBs

• Electrónica de consumo – Utilizadas en smartphones, laptops y tablets.
• Telecomunicaciones – Imprescindibles en sistemas 5G y dispositivos de red.
• Industria aeroespacial y automotriz – Usadas en sistemas avanzados de radar y sensores.

Las Buried Via PCBs son esenciales para la miniaturización y el rendimiento avanzado en dispositivos electrónicos modernos.