Herstellung von Heavy Copper Multilayer PCBs: Einblick in den Produktionsprozess

Die Herstellung von Heavy Copper Multilayer PCBs ist komplexer als die herkömmlicher Leiterplatten. Aufgrund der dicken Kupferschichten müssen spezielle Fertigungstechniken eingesetzt werden, um präzise Leiterbahnen, zuverlässige Durchkontaktierungen und eine gleichmäßige Plattierung zu gewährleisten.

1. Materialauswahl und Vorbereitung

• FR4 – Standardmaterial mit guter Isolationsfähigkeit.
• Polyimid – Hohe Hitzebeständigkeit, ideal für Luft- und Raumfahrtanwendungen.
• Metallkern-PCBs (MCPCBs) – Aluminium- oder Kupferkerne zur besseren Wärmeableitung.

2. Ätzen der Innenlagen

• Standard-Ätzverfahren können zu Unterätzung führen.
• Step Etching oder Differential Etching verbessern die Präzision.
• Ätzmasken sorgen für gleichmäßige Strukturen.

3. Mehrlagenaufbau und Laminierung

• Hitzepressen verbinden Kupferlagen und Prepreg-Material.
• Kontrollierte Kühlung minimiert Spannungen.
• Symmetrische Schichten vermeiden Verformungen.

4. Bohren und Durchkontaktieren

• Laserbohrtechnologie für präzise Vias.
• Pulse Plating sorgt für gleichmäßige Kupferplattierung.
• Mechanische Belastungstests überprüfen Stabilität.

5. Lötstoppmaske und Oberflächenfinish

• HASL – Heißluftverzinnung für kostengünstige Lösungen.
• ENIG – Chemisch Nickel-Gold für Korrosionsschutz.
• OSP – Umweltfreundliche Lötstoppbeschichtung.

6. Qualitätskontrolle

• E-Test für Kurzschluss- und Leitfähigkeitsprüfung.
• X-Ray-Inspektion zur Kontrolle der Innenlagen.
• Wärme- und mechanische Belastungstests für Zuverlässigkeit.

7. Fazit

• Fortschrittliche Fertigungstechniken erhöhen Präzision und Effizienz.
• Pulse Plating und Laserbohren verbessern Qualität.
• Zukunftstrends umfassen nachhaltigere Produktion und verbesserte Multilayer-Technologien.