Herausforderungen in der Fertigung industrieller Mehrschicht-PCBs

Die Herstellung industrieller Mehrschicht-PCBs birgt zahlreiche Herausforderungen, darunter Wärmemanagement und elektromagnetische Verträglichkeit.

Wichtige Herausforderungen

• Temperaturbeständigkeit: PCBs müssen extremen Bedingungen standhalten.

• Miniaturisierung: Engere Layouts erfordern präzise Fertigungstechniken.

• Signalstabilität: Minimierung von Interferenzen.

Lösungsansätze

• Verwendung spezieller hitzebeständiger Materialien.

• Präzisionsfertigung zur Reduzierung von Produktionsfehlern.

• Optimierung der Schichtanordnung für maximale Effizienz.

Fazit

Die Lösung dieser Herausforderungen ist entscheidend für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit industrieller Mehrschicht-PCBs.