Die wichtigsten Designrichtlinien für HDI-PCBs: Best Practices für optimale Leistung

HDI-PCBs ermöglichen kompaktere Designs, bessere Signalintegrität und eine höhere Zuverlässigkeit. Doch um die Vorteile optimal zu nutzen, müssen bestimmte Designrichtlinien beachtet werden.

Warum sind HDI-PCBs anspruchsvoller im Design?

HDI-PCBs nutzen Microvias, Blind Vias und Buried Vias, um eine höhere Packungsdichte zu ermöglichen. Dies führt zu kürzeren Signalwegen, geringerem Rauschen und besseren Hochfrequenzeigenschaften.

Designrichtlinien für HDI-PCBs

• Optimale Platzierung von Microvias
• Vermeidung von Signalstörungen (EMI) und Crosstalk
• Minimierung von Impedanzabweichungen
• Effiziente Wärmemanagement-Strategien
• Berücksichtigung der Herstellbarkeit (DFM – Design for Manufacturability)

Zukunft von HDI-PCB-Designs

Mit der Weiterentwicklung von IoT, KI und 5G-Technologien wird die HDI-Technologie weiter optimiert.