Herstellung von Multi-Layer-PCBs: Ein Überblick

Die Herstellung von Multi-Layer-PCBs erfordert präzise Fertigungstechniken, um komplexe Schaltungen auf mehreren Schichten zu realisieren. Solche Leiterplatten werden in Hochleistungsrechnern, Kommunikationssystemen und Medizingeräten eingesetzt.

Schritte in der Fertigung

• Schichtaufbau: Kupfer- und Isolationsschichten werden laminiert.

• Durchkontaktierungen (Vias): Laserbohrungen schaffen Verbindungen zwischen den Schichten.

• Ätzen: Entfernen überschüssigen Kupfers für präzise Leiterbahnen.

• Beschichtung: Schutzschichten wie Lötstoppmasken und Siebdruck werden aufgetragen.

• Elektrische Tests: Qualitätssicherung zur Vermeidung von Produktionsfehlern.

Herausforderungen in der Multi-Layer-PCB-Herstellung

• Materialauswahl: Hochwertige Substrate für bessere Haltbarkeit.

• Wärmeableitung: Effektives Thermomanagement verhindert Überhitzung.

• Miniaturisierung: Immer feinere Strukturen erfordern modernste Fertigungstechniken.

Durch die Optimierung dieser Prozesse wird die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer von Multi-Layer-PCBs verbessert.