Fertigungsprozess von Multi-Layer-PCBs: Techniken und Innovationen

Der Fertigungsprozess von Multi-Layer-PCBs hat sich durch moderne Technologien erheblich verbessert. Fortschrittliche Herstellungsverfahren ermöglichen kleinere, leistungsfähigere und zuverlässigere Leiterplatten.

Wichtige Fertigungstechniken

• Laserdurchkontaktierung: Ermöglicht präzise und zuverlässige Verbindungen zwischen Schichten.

• Automatisierte Bestückung: Roboter platzieren Bauteile mit höchster Genauigkeit.

• Laminierung: Mehrere Kupfer- und Isolationsschichten werden unter hohem Druck zusammengefügt.

• Galvanisierung: Kupferbahnen werden verstärkt, um die Leitfähigkeit zu verbessern.

Innovationen in der PCB-Herstellung

• Flex-PCBs: Flexible Leiterplatten für tragbare Geräte.

• Hochfrequenz-PCBs: Optimiert für 5G-Netze und Hochgeschwindigkeitskommunikation.

• Nachhaltige Produktion: Umweltfreundliche Materialien und energieeffiziente Fertigungsmethoden.

Diese Innovationen verbessern die Zuverlässigkeit, Funktionalität und Umweltfreundlichkeit von Multi-Layer-PCBs.