Diferencias entre Buried Via, Blind Via y Through-Hole Vias

Las vías son conexiones eléctricas que unen capas en una PCB multicapa. Existen tres tipos principales:

1. Buried Vias (Vías enterradas)

• Conectan capas internas sin afectar la superficie.
• Se fabrican antes de laminar la PCB.
• Mejoran la densidad y la integridad de la señal.

2. Blind Vias (Vías ciegas)

• Conectan capas internas con la capa exterior sin atravesar la PCB.
• Se perforan con taladro mecánico o láser.
• Optimizan el uso del espacio y mejoran el rendimiento eléctrico.

3. Through-Hole Vias (Vías pasantes)

• Atraviesan toda la PCB de un lado a otro.
• Son más fáciles de fabricar pero ocupan más espacio.
• Se usan en circuitos tradicionales de menor densidad.

¿Cuál elegir?

• Buried Vias – Para circuitos de alta densidad en dispositivos compactos.
• Blind Vias – Para optimizar la conexión entre capas internas y externas.
• Through-Hole Vias – Para aplicaciones más sencillas y económicas.

Conociendo las diferencias, los ingenieros pueden elegir la mejor opción para sus diseños de PCB multicapa.