Futuro y tendencias en la fabricación de PCBs HDI

La demanda de PCBs HDI está en aumento debido al desarrollo de 5G, IoT, inteligencia artificial y la miniaturización de dispositivos electrónicos.

Tendencias en la fabricación de PCBs HDI

• Uso de materiales avanzados – Mayor estabilidad térmica y mejor rendimiento eléctrico.
• Microvias más pequeñas – Se utilizan para conexiones de alta precisión.
• Integración de PCBs flexibles – Combinación de rígidas y flexibles para mayor versatilidad.
• Producción más ecológica – Reducción de residuos y materiales reciclables.

Desafíos en la fabricación de PCBs HDI

• Precisión extrema en perforación de Microvias.
• Mayor costo de producción comparado con PCBs tradicionales.
• Desarrollo de nuevos procesos de ensamblaje automatizado.

Gracias a la innovación en materiales y procesos, las PCBs HDI seguirán evolucionando para satisfacer las necesidades de la próxima generación de dispositivos electrónicos.